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810064 IGBT模塊用低熱阻陶瓷覆銅板的制作工藝

  • 發布者:admin  2014-04-18 閱讀次數:9015 【字體: 】  【關閉


一、產品公告
產品代碼:810064  
產品名稱:IGBT模塊用低熱阻陶瓷覆銅板的制作工藝
應用行業:電力電子模塊、大功率LED散熱基板、半導體致冷器、太陽能電池組件、汽車電子、航天航空及軍用電子組件
產品類別:發明
業務類型:專利許可


二、項目簡介
專 利 號:ZL 2010 1 0139707.2
專利名稱:IGBT模塊用低熱阻陶瓷覆銅板的制作工藝
專利類型:發明專利
所屬行業:新材料
專利權人:淄博市臨淄銀河高技術開發有限公司
發 明 人:李磊;孫桂鋮
申請日期:2010.4.6
授權公告日期:2011.7.20
項目簡介:淄博市臨淄銀河高技術開發有限公司根據市場需求,在突破銅箔預處理、銅箔與超薄Al2O3陶瓷基板(0.25mm和0.38mm)鍵合、冷卻等工藝技術難關后,成功地開發出IGBT模塊用低熱阻陶瓷覆銅板(DBC),并于2010年3月通過國家科技成果鑒定,現已能批量供應用戶使用,目前公司已獲得與DBC陶瓷覆銅板相關國家專利12項。該產品技術先進,工藝成熟,主要技術指標達到了同類產品的國際先進水平,填補了國內空白,獲得國家專利2項(國家發明專利和實用新型專利各1項)。


三、聯系方式
齊魯股交中心   知識產權展示交易平臺    0533-2770231

 

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